模块烧结

IGBT模块烧结工艺

封装对于 IGBT 模块至关重要,是实现模块中电气互连,保护芯片不受外界环境影响保持良好电气性能的必要手段。IGBT 模块的可靠性很大程度上取决于封装质量,而 IGBT封装中的封装材料、封装结构及封装工艺都是影响 IGBT 模块封装质量的关键因素。IGBT模块

igbt igbt模块 烧结工艺 模块烧结 真空烧结 2025-10-30 21:30  2